自动焊锡,激光焊锡,选择性焊锡,自动点胶,高速喷射点胶,锡膏喷印,自动贴片,自动螺丝锁付,自动装配—技术文章
技术文章 - 深圳市烽镭光电科技有限公司
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自动焊锡" class="scale-with-grid" />
自动焊锡
自动焊锡机,又称焊锡机器人,国内目前特指采用电烙铁加热的焊锡机器人。经过最近几年的发展,烙铁加热焊锡机器人技术比较成熟,但也表现出应用上的一些局限性,在焊接良率、速度要求比较高的场合,会被激光焊锡、选择性焊锡部分代替。
激光焊锡" class="scale-with-grid" />
激光焊锡
激光焊锡,激光焊锡机器人,采用大功率半导体激光器作为加热源的焊锡方式,由于FLEX-Robot的温度反馈激光焊锡技术已经成熟,在自动化生产线上开始显示出比烙铁焊锡更为优异的性能。
选择性焊锡" class="scale-with-grid" />
选择性焊锡
选择性焊锡又称
选择性波峰焊
,作为传统SMT行业中波峰焊技术的革新者,选择性波峰焊在PCBA的焊接应用中,开始取代波峰焊技术。FLEX-Robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国知名企业同台竞技,显示出极高性能比的优势。
自动点胶" class="scale-with-grid" />
自动点胶
FLex-Robot提供精确点胶、喷射和表面涂覆解决方案,以满足印制电路板组装的众多要求。
高速喷射点胶" class="scale-with-grid" />
高速喷射点胶
点胶应用包括带引线键合互联的堆叠芯片、硅通孔堆叠芯片和面对面堆叠芯片。
锡膏喷印" class="scale-with-grid" />
锡膏喷印
锡膏喷印技术是一种近年来发展迅猛的制作技术,它通过喷射出微小的锡膏液滴来实现锡膏在基板上按需精确沉积成形,是一种非接触式的精密分配技术。
贴片设备" class="scale-with-grid" />
贴片设备
微机电系统是经由FLex-Robot点胶系统等半导体制造工艺生产的小型机械元件结构。
自动螺丝锁付" class="scale-with-grid" />
自动螺丝锁付
FLEX-Robot 为 LED 客户提供极具竞争力和高质量的点胶产品,用以生产高亮白光 LED 组件。
自动装配" class="scale-with-grid" />
自动装配
使用FLex-Robot的自动化点胶系统实现半导体封装。